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从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
Schmid展望工业4.0的未来
Productronica展会期间，我在Schmid集团宽敞舒适的展台上见到了他们的首席战略官(CSO)Rüdiger Lange。我们讨论了当前的固定设备市场和Schmid公司未来的发展方 ...查看更多
